培養目標：本專業與半導體產業緊缺的人才需求緊密結合，培養具備良好的個人品德、扎實的專業理論、較強半導體產品和工藝開發能力及工程實踐能力的專業人才。通過4年培養，學生基本具備在科研院所和企事業單位，從事光電系統設計與加工、電子材料與器件的測試與表征、集成電路設計、封裝和測試等技術和管理工作的能力。
主要課程：高等數學、線性代數與概率論、固體物理、普通物理、理論物理導論、半導體物理、半導體器件物理、電子技術基礎、集成電路設計基礎、EDA技術、半導體器件工藝原理、光電子技術基礎、工程制圖和半導體專業實驗等。
學 位：授予工學學士學位。
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