電子封裝是基礎制造技術，各類工業產品(家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車等)的控制部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進行制造。同時，電子封裝也是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創新型、國際化的專業人才。電子封裝技術專業將為我國電子信息產業的發展做出重要的貢獻。

哈爾濱工業大學電子封裝技術專業于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學校招生目錄[專業代碼：080214S]，同時于哈爾濱本部校區和威海校區招生。電子封裝技術專業目前已經形成本校區和威海校區相結合的本科生培養基地，本校區與深圳研究生院相呼應的研究生培養基地，并與國外著名高校和機構開展科學研究的合作，目標是培養具備綜合知識、適合產業發展、學術與工程兼備、具有國際化視野的人才。

針對以上培養目標，設立三大專業方向：電子封裝材料、電子封裝制造工藝、電子封裝設備，并注重多學科交叉性質，課程體系涵蓋半導體器件與物理、微制造與微加工、電子材料、熱與電磁、可靠性與失效等。設有7門專業必修課：半導體器件物理基礎、微電子制造科學與工程、微納加工工藝、電子器件與組件結構設計、電子材料、微連接原理與方法、電子封裝可靠性。在選修課程的設立上注重基礎理論、工程實踐和創新能力的培養，共設有9門專業選修課：MEMS和微系統封裝基礎、電子制造專用設備原理、薄膜材料與工藝、混合微電路技術、表面組裝技術、光電子器件與封裝技術、電子封裝可靠性測試與失效分析、電子封裝國際標準講座、電子封裝常用軟件講座。

電子封裝技術專業現有專職教授4名，副教授1名，講師12名，兼職教授3名。學科帶頭人王春青教授擔任中國電子學會理事、電子學會SMT專家咨詢委員會副理事長、電子學會封裝分會副理事長、半導體行業協會封裝分會理事、機械工程學會焊接學會常務理事、微納制造技術分會理事、機械制造工藝協會電子分會理事等學術兼職。在電子封裝技術研究領域，負責完成及承擔8項國家自然科學基金項目，2項國家高科技發展計劃項目(863)，以及多項總裝預研項目及企業橫向合作項目，并與國際知名電子制造企業進行國際合作。在該領域發表論文近300篇。

電子封裝技術專業注重實踐教學環節，將電子封裝制造課程設計、畢業設計及教學實驗課進行統一規劃，圍繞電子產品封裝制造完成過程進行。建立了三大教學實驗平臺：微電子器件和組件封裝制造平臺、電子封裝專用設備演示平臺和微電子器件和材料可靠性實驗與失效分析平臺。在工程能力培訓方面，開展了本科生電子封裝制造課程設計、生產實習、工程訓練、電子封裝國際標準講座、封裝常用軟件講座。在創新能力培養方面，開設本科生創新研修課和創新實驗課。電子封裝技術專業注重與工業界之間的互動，除了課程設置緊密結合工業界需求以外，與工業界尋求積極的合作，目前已經與瑞士PROVAC公司建立了HIT-PROVAC薄膜與器件聯合實驗室、與航天513所合作建立了“航天微電子制造工藝聯合中心”。這些機構的設立使學生了解工業界最前沿的生產制造需求，建立與工業界的合作渠道。與日月光、大陸汽車電子、荷蘭Philips公司建立了生產實習基地，為學生的畢業實踐提供全工業化的實習環境，并幫助學生提前就業。

國際化是電子封裝技術專業發展的必然趨勢。哈爾濱工業大學電子封裝技術專業籌建期間和成立以來，非常重視國際合作。目前在本科生和研究生中已經與電子制造國際組織IPC合作，開展電子制造國際標準的授課與認證。專業教師擔任國際電子元器件與封裝協會(IMPAS)會刊JMEP的副主編；自2005年起連續主辦、合作組織電子封裝技術國際學術會議(ICEPT)，與國際學術機構如IMAPS、IEEE-CMPT等已經建立了深入的聯系。電子封裝技術方向的畢業的研究生和博士生已經工作在國內外著名的電子制造企業，許多研究項目也來自于這些世界前列的電子制造企業。研究生在學習階段進入企業實習、參加國際學術會議、與國際知名學者面對面交流、承擔國際合作項目、到國外高校聯合培養，專業為培養國際化人才開辟了多種途徑。

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