中國工商銀行工銀科技2023年度秋季校園招聘公告

工銀科技有限公司是工商銀行控股的全資子公司，注冊資本9億元人民幣，于2019年5月8日掛牌開業，在北京、雄安兩地辦公，是中國銀行業在雄安設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略體系的重要組成部分。

工銀科技堅持“服務社會、共建生態、引領創新、薈聚人才”的經營理念，致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，積極探索市場化運作路徑，提供創新研究、軟件開發、產品運營、技術服務等具有競爭力的金融科技支持，助力行業數字化轉型，賦能同業金融科技，構建開放共贏的金融生態圈。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位（70人）

（一）科技菁英-研發工程師

（二）科技菁英-運維工程師

（三）科技菁英-產品經理

（四）客戶經理-客戶經理

（五）專業英才-紀檢監察

（六）專業英才-財務管理

（七）專業英才-人力行政

四、工作地點

北京市通州區、河北省雄安新區

五、招聘程序

（一）報名。請登陸中國工商銀行人才招聘官網（網址https://job.icbc.com.cn）或關注微信公眾號“中國工商銀行人才招聘”，搜索“工銀科技”進行報名。

（二）資格審查與甄選。將根據招聘條件對應聘者進行資格審查，并根據崗位需求及報名情況等，甄選確定入圍筆試人員。

（三）筆試?？傂蓄A計于10月中下旬組織統一在線筆試。

（四）面試。具體安排另行通知。

（五）體檢及錄用等后續工作。

六、相關說明

（一）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我司有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

（二）招聘期間，我司將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

（三）中國工商銀行有權根據崗位需求變化及報名情況等因素，調整、取消或終止個別崗位的招聘工作，并在法律允許范圍內對本次招聘享有最終解釋權。

聯系方式

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯系電話：010-58270457

附件：工銀科技2023年度秋季校園招聘崗位參考表.xlsx

來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000006121009