中國工商銀行工銀科技2021年度春季校園招聘公告

工銀科技有限公司（簡稱“工銀科技”)是中國工商銀行的全資子公司，于2019年3月注冊成立,在北京、雄安兩地辦公。作為一家集團管控、自主經營、市場化運作的科技子公司，依托集團深厚的科技實力和豐富的金融資源，賦能工行智慧銀行戰略，成為金融科技創新領跑的孵化器與助推器；賦能行業客戶業務創新，成為“金融+行業”生態建設的新動能與新范式。

基于集團金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工銀科技深耕B端和G端客戶并惠及C端客戶，從事系統研發、托管服務、工行云運營、科技產品輸出、科創企業股權投資等業務，著力推動金融科技“增量”發展，致力于打造服務支持型、創新領跑型、生態建設型、能力輸出型的高新科技企業，用科技的力量開拓“金融+”新藍海。

工銀科技誠邀國內外莘莘學子加入科技菁英拓疆者計劃，共筑夢想，星耀未來！

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2020年1月至2021年7月。

三、招聘崗位（33人）

（一）科技菁英計劃-技術崗。此崗位面向軟件研發、軟件測試、技術研究、運維技術類專業人才。通過輪崗實踐、重點項目參與、科技培訓、導師跟蹤輔導等多種形式進行培養，目標定位為金融科技專業人才。

（二）專業英才計劃-法務崗。此崗位面向希望在合同審查、法律咨詢、項目談判和授權管理方向長遠發展的優秀人才。

四、工作地點

北京、雄安

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見附件《工銀科技有限公司2021年度春季校園招聘崗位條件》。

六、注意事項

（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

（二）招聘程序中各環節成績僅對本次招聘有效。

（三）招聘期間，我公司將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我公司有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

（五）我公司從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任 何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（六）了解更多招聘訊息及相關動態，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”、“工銀科技有限公司”微信公眾號。

（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

附件：《工銀科技有限公司2021年度春季校園招聘崗位條件》

聯系方式

聯系機構：工銀科技

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯系電話：010-58270472

附：工銀科技有限公司2021年度春季校園招聘崗位條件.xls

來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000003136007