中國工商銀行工銀科技2020年度春季校園招聘公告
工銀科技有限公司（簡稱“工銀科技”)是中國工商銀行的全資子公司，于2019年3月注冊成立,在北京、雄安兩地辦公。作為一家集團管控、自主經營、市場化運作的科技子公司，對內通過引入先進技術與創新人才，聚集創新要素，完善管理機制，賦能集團智慧銀行戰略，成為金融科技創新領跑的孵化器與助推器；對外基于“開放基因”，通過輸出優質高效的科技服務以支撐業務與IT架構開放化轉型的實施，賦能集團客戶業務創新，成為“金融+行業”生態建設的新動能與新范式。
基于集團金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工銀科技從事客戶IT系統研發、客戶IT系統運營與托管、工行云運營、科技產品輸出、股權投資等業務，著力推動金融科技“增量”發展，深耕B端和G端客戶并惠及C端客戶，致力于打造服務支持型、創新領跑型、生態建設型、能力輸出型的高新科技企業，培育一支學習型、創新型、領軍型專業人才隊伍，探索建立具有一定行業競爭力的薪酬福利機制和職業發展平臺。
工銀科技誠邀國內外莘莘學子搭乘工行科技快艇，向著“金融+”新藍海揚帆啟航，探尋無限可能的未來。
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘崗位（46人）
（一）科技菁英計劃-技術類
（二）科技菁英計劃-設計類
三、工作地點
北京、雄安
四、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件《工銀科技有限公司2020年度春季校園招聘崗位條件》。
聯系方式
聯系機構：工銀科技
電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話：010-58270173
附：工銀科技有限公司2020年度春季校園招聘崗位條件.xls
來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000000580007
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